Gembird TG-G3.0-01 pasta térmica 4,5 W/m·K 3 g

Esta pasta térmica da Gembird foi concebida para facilitar a transferência de calor entre a CPU, o chipset ou o processador e o respetivo dissipador. Com uma condutividade térmica de 4,5 W/m·K, o produto ajuda a manter temperaturas estáveis durante o funcionamento do hardware, garantindo uma correta gestão térmica nos componentes críticos do sistema.

O material apresenta uma consistência estável que evita a separação, o fluxo ou a migração uma vez aplicado. Não é capacitivo nem eletricamente condutor, o que permite a sua utilização segura em ambientes eletrónicos sem risco de curto-circuitos. A embalagem contém 3 g de pasta cinzenta, com dimensões de embalagem de 120 mm de largura, 15 mm de altura e 180 mm de profundidade.

• Condutividade térmica de 4,5 W/m·K
• Conteúdo de 3 g de pasta térmica
• Não eletricamente condutor nem capacitivo
• Estabilidade face à separação ou migração
• Cor cinzenta