Gembird Pasta Térmica jeringa 3.0gr (TG-G3.0-01)

Este compuesto térmico de Gembird está diseñado para facilitar la transferencia de calor entre la CPU, el chipset o el procesador y su disipador. Con una conductividad térmica de 4,5 W/m·K, el producto ayuda a mantener temperaturas estables durante el funcionamiento del hardware, asegurando una correcta gestión térmica en los componentes críticos del sistema.

El material presenta una consistencia estable que evita la separación, el flujo o la migración una vez aplicado. No es capacitivo ni eléctricamente conductor, lo que permite su uso seguro en entornos electrónicos sin riesgo de cortocircuitos. El envase contiene 3 g de pasta gris, con dimensiones de embalaje de 120 mm de ancho, 15 mm de alto y 180 mm de fondo.

• Conductividad térmica de 4,5 W/m·K
• Contenido de 3 g de compuesto
• No eléctricamente conductor ni capacitivo
• Estabilidad frente a separación o migración
• Color gris