CoolBox H70 pasta térmica 3,17 W/m·K 2 g

A pasta térmica CoolBox H70 é um composto dissipador de calor destinado a otimizar a transmissão de temperatura entre processadores, memórias e chipsets gráficos e os seus sistemas de arrefecimento. A sua composição eletricamente não condutora permite uma aplicação segura em diversos componentes internos do equipamento, contribuindo para uma gestão térmica mais eficiente durante o funcionamento.

Este produto apresenta uma condutividade térmica de 3,17 W/m·K e é fornecido numa embalagem de 2 g. A sua cor é cinzenta e o seu peso total é de 0,002 kg. Para a sua correta instalação, recomenda-se limpar previamente as superfícies de contacto e distribuir uma camada fina e uniforme do composto antes de montar o elemento de arrefecimento.

• Condutividade térmica de 3,17 W/m·K
• Composição eletricamente não condutora
• Apresentação em formato de 2 g
• Cor cinzenta
• Baixa resistência térmica