- Peso0,002 kg
- TipoPasta térmica
GENESIS Silicon 900 pasta térmica composta dissipador de calor 12,8 W/m·K 2 g
Pasta térmica GENESIS Silicon 900 com condutividade de 12,8 W/m·K e densidade de 2,8 g/cm³, apresentada numa embalagem de 2 g.
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A GENESIS Silicon 900 é uma pasta térmica concebida para melhorar a transferência de calor entre componentes. A sua condutividade térmica de 12,8 W/m·K permite uma dissipação eficiente, enquanto a sua densidade de 2,8 g/cm³ garante uma aplicação adequada em superfícies de contacto.
O produto é apresentado num formato de 2 g, suficiente para várias aplicações consoante o tamanho da superfície. Cada embalagem contém uma unidade, facilitando o seu armazenamento e utilização pontual em tarefas de manutenção ou montagem de equipamentos informáticos.
- Condutividade térmica de 12,8 W/m·K
- Densidade de 2,8 g/cm³
- Conteúdo líquido de 2 g
- Apresentação em embalagem de 1 unidade
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Marca
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ReferênciaNTG-2328
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EAN5901969449457
-
Disponível23 Itens
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ean135901969449457
Ficha informativa
| Peso | 0,002 kg |
|---|---|
| Tipo | Pasta térmica |
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