Este sistema de arrefecimento líquido tudo em um foi concebido para gerir o calor de processadores com uma capacidade de dissipação térmica até 450 W. Incorpora um radiador de 275 mm de comprimento e duas ventoinhas de 120 mm com rolamentos FDB, que atingem uma velocidade máxima de 2000 RPM e um fluxo de ar de 85 cfm. A bomba Opti-Chamber inclui um anel de iluminação branco, integrando funcionalidade e design na montagem do equipamento.
A unidade possui tubos revestidos de teflon com 370 mm de comprimento, o que facilita a sua instalação em diversas posições dentro da caixa. A sua conectividade é de 4 pinos e o peso total é de 0,724 kg. O sistema oferece compatibilidade multisocket universal, suportando sockets Intel como LGA 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1700, 2011, 2011-v3 e 2066, bem como sockets AMD AM2 e AM3.
- Capacidade de dissipação TDP de 450 W
- Duas ventoinhas de 120 mm com rolamentos FDB
- Radiador de 275 mm de comprimento
- Bomba Opti-Chamber com anel de iluminação branco
- Tubos de teflon com 370 mm de comprimento
- Compatibilidade com sockets Intel LGA e AMD AM2/AM3
